Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Das Verhalten im Mikrobereich
Steffen Wiese (auth.)
Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Der mikrostrukturelle Aufbau von Werkstoffen, die Werkstoffverformung und die Materialschädigung werden systematisch und detailliert dargestellt. Die methodischen Besonderheiten gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert der Autor anhand zahlreicher konkreter Beispiele.
Категорії:
Рік:
2010
Видання:
1
Видавництво:
Springer-Verlag Berlin Heidelberg
Мова:
german
Сторінки:
518
ISBN 10:
3642054633
ISBN 13:
9783642054631
Файл:
PDF, 15.92 MB
IPFS:
,
german, 2010
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